10月8日，工信部回復(fù)政協(xié)《關(guān)于加快支持工業(yè)半導(dǎo)體芯片技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化自主發(fā)展的提案》稱，下一步，將持續(xù)推進(jìn)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展，根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)，調(diào)整完善政策實(shí)施細(xì)則，更好的支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　根據(jù)回復(fù)函，工信部就政協(xié)提出的四方面建議作出回復(fù)：

　　一、制定工業(yè)半導(dǎo)體芯片發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，出臺(tái)扶持技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策的建議

　　回復(fù)函表示，為推動(dòng)我國(guó)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展，工信部、發(fā)展改革委及相關(guān)部門，積極研究出臺(tái)政策扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　下一步，工信部及相關(guān)部門將持續(xù)推進(jìn)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展，根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)，調(diào)整完善政策實(shí)施細(xì)則，更好的支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。通過行業(yè)協(xié)會(huì)等加大產(chǎn)業(yè)鏈合作力度，深入推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同，促進(jìn)我國(guó)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)的技術(shù)迭代和應(yīng)用推廣。

　　二、開放合作，推動(dòng)我國(guó)工業(yè)半導(dǎo)體芯片材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展的建議

　　回復(fù)函稱，集成電路是高度國(guó)際化、市場(chǎng)化的產(chǎn)業(yè)，資源整合、國(guó)際合作是快速提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展能力的重要途徑。工信部與相關(guān)部門積極支持國(guó)內(nèi)企業(yè)、高校、研究院所與先進(jìn)發(fā)達(dá)國(guó)家加強(qiáng)交流合作。引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)技術(shù)和研發(fā)團(tuán)隊(duì)，推動(dòng)包括工業(yè)半導(dǎo)體芯片、器件等領(lǐng)域國(guó)際專家來華交流，支持海外高層次產(chǎn)業(yè)人才來華發(fā)展，提升我國(guó)在工業(yè)半導(dǎo)體芯片相關(guān)領(lǐng)域的研發(fā)能力和技術(shù)實(shí)力。

　　下一步，工信部和相關(guān)部門將繼續(xù)加快推進(jìn)開放發(fā)展。引導(dǎo)國(guó)內(nèi)企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)等加強(qiáng)與先進(jìn)發(fā)達(dá)國(guó)家產(chǎn)學(xué)研機(jī)構(gòu)的戰(zhàn)略合作，進(jìn)一步鼓勵(lì)我國(guó)企業(yè)引進(jìn)國(guó)外專家團(tuán)隊(duì)，促進(jìn)我國(guó)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)研發(fā)能力和產(chǎn)業(yè)能力的提升。

　　三、步步為營(yíng)分階段突破關(guān)鍵技術(shù)的建議

　　回復(fù)函表示，為解決工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件、IGBT模塊等核心部件的關(guān)鍵性技術(shù)問題，工信部等相關(guān)部門積極支持工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件、IGBT模塊領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。

　　下一步，工信部將繼續(xù)支持我國(guó)工業(yè)半導(dǎo)體領(lǐng)域成熟技術(shù)發(fā)展，推動(dòng)我國(guó)芯片制造領(lǐng)域良率、產(chǎn)量的提升。積極部署新材料及新一代產(chǎn)品技術(shù)的研發(fā)，推動(dòng)我國(guó)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件、IGBT模塊產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　四、高度重視人才隊(duì)伍的培養(yǎng)，出臺(tái)政策和措施建立這一領(lǐng)域長(zhǎng)期有效的人才培養(yǎng)計(jì)劃的建議

　　回復(fù)函稱，當(dāng)前，人才問題特別是高端人才團(tuán)隊(duì)短缺成為制約我國(guó)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵因素，為此工信部及相關(guān)部門積極推動(dòng)我國(guó)相關(guān)產(chǎn)業(yè)人才的培養(yǎng)。

　　下一步，工信部與教育部等部門將進(jìn)一步加強(qiáng)人才隊(duì)伍建設(shè)。推進(jìn)設(shè)立集成電路一級(jí)學(xué)科，進(jìn)一步做實(shí)做強(qiáng)示范性微電子學(xué)院，加快建設(shè)集成電路產(chǎn)教融合協(xié)同育人平臺(tái)，保障我國(guó)在工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。