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河北五大工程促集成電路軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

來源：中國高新院 achie.org 日期：2020-11-16 點(diǎn)擊：次

  為促進(jìn)我省集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，增強(qiáng)信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和市場競爭力，推動數(shù)字經(jīng)濟(jì)加快發(fā)展，日前，省政府辦公廳印發(fā)關(guān)于落實(shí)國務(wù)院《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》的工作方案。方案提出，通過內(nèi)培外引、聚集融合等途徑，實(shí)施五大工程，做精做強(qiáng)專用集成電路、基礎(chǔ)材料和嵌入式軟件等特色優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，培育發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)、封裝測試和工業(yè)軟件等新興產(chǎn)業(yè)，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，為加快河北數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展提供有效支撐和持續(xù)動力。

　　方案確定發(fā)展目標(biāo)為，吸引京津及國內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)落地河北，鼓勵資金、人才等資源投向集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)，建設(shè)一批創(chuàng)新平臺，突破一批關(guān)鍵技術(shù)，力爭到2025年使我省軟件和信息服務(wù)業(yè)規(guī)模達(dá)到1200億元，集成電路產(chǎn)業(yè)成為新的增長點(diǎn)。推進(jìn)雄安新區(qū)、石家莊、廊坊、保定、秦皇島、張家口等地軟件和信息技術(shù)服務(wù)、大數(shù)據(jù)、人工智能等產(chǎn)業(yè)發(fā)展、集聚，形成2個以上國內(nèi)具有影響力的產(chǎn)業(yè)集群，打造布局合理、特色突出的產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。

　　集成電路基礎(chǔ)材料優(yōu)勢提升工程。依托中電科13所、同光晶體、普興電子等優(yōu)勢企業(yè)，擴(kuò)大氮化鎵、砷化鎵、碳化硅晶圓加工能力，提升4英寸/6英寸/8英寸碳化硅、6-8英寸硅外延材料品質(zhì)，加快6英寸以上大尺寸碳化硅單晶、氮化鎵外延片及12英寸硅外延量產(chǎn)化進(jìn)程。依托中船重工718所，加快發(fā)展顯示、集成電路用特種電子氣體材料，建設(shè)國內(nèi)領(lǐng)先的新型功能電子材料產(chǎn)業(yè)化基地。

　　專用集成電路設(shè)計(jì)與制造發(fā)展工程。依托中電科13所、中電科54所及美泰電子科技有限公司等優(yōu)勢企業(yè)，提升第三代北斗導(dǎo)航高精度芯片、太赫茲芯片等設(shè)計(jì)水平，推進(jìn)芯片設(shè)計(jì)與制造一體化發(fā)展;實(shí)施5G通信基站用射頻前端套片及模塊重點(diǎn)項(xiàng)目，建設(shè)特色集成電路生產(chǎn)線，推動射頻前端芯片、濾波器芯片等實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。依托我省智能電網(wǎng)裝備制造和第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，開展功率半導(dǎo)體器件與功率集成芯片產(chǎn)品研發(fā)，突破關(guān)鍵核心技術(shù)，推動功率模塊、功率集成電路等產(chǎn)業(yè)化。建設(shè)太赫茲芯片研發(fā)和生產(chǎn)測試平臺，爭取到2022年形成太赫茲芯片規(guī)?；a(chǎn)能力。

　　集成電路封裝測試及配套產(chǎn)業(yè)招商引資工程。面向京津地區(qū)集成電路企業(yè)高端封裝測試需求，支持有條件的開發(fā)區(qū)加強(qiáng)與北京產(chǎn)業(yè)對接，引進(jìn)一批國內(nèi)外知名集成電路封裝測試企業(yè)，支持高端多層陶瓷封裝外殼及陶瓷基板生產(chǎn)線擴(kuò)能升級，穩(wěn)步擴(kuò)大市場占有率。加快封裝測試工藝技術(shù)升級和產(chǎn)能提升，推動集成電路封裝設(shè)備及材料產(chǎn)業(yè)化，形成與制造、設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)發(fā)展相適應(yīng)的配套能力。

　　工業(yè)軟件應(yīng)用軟件培育發(fā)展工程。圍繞我省制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，推動行業(yè)龍頭企業(yè)與高等學(xué)校、科研院所和重點(diǎn)軟件企業(yè)深度合作，開發(fā)一批具有行業(yè)特點(diǎn)、技術(shù)優(yōu)勢的工業(yè)軟件，開發(fā)面向制造業(yè)關(guān)鍵生產(chǎn)環(huán)節(jié)的工業(yè)APP，加快智能工廠應(yīng)用軟件研發(fā)與應(yīng)用。圍繞智能電網(wǎng)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智能終端等領(lǐng)域，支持新型人機(jī)交互、智能控制與決策、智能感知等嵌入式軟件研發(fā)，推動實(shí)時控制系統(tǒng)、智能穿戴設(shè)備、汽車應(yīng)用電子等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。圍繞新型智慧城市建設(shè)，支持省內(nèi)重點(diǎn)軟件企業(yè)面向交通、能源、教育、醫(yī)療、政務(wù)等領(lǐng)域應(yīng)用需求，研發(fā)應(yīng)用軟件系統(tǒng)，推動數(shù)據(jù)與應(yīng)用、軟件與業(yè)務(wù)的高效集成。

　　軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)集聚發(fā)展工程。支持雄安新區(qū)圍繞下一代通信網(wǎng)絡(luò)、北斗導(dǎo)航、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)安全等領(lǐng)域開展集成電路芯片設(shè)計(jì)，發(fā)展基于重點(diǎn)行業(yè)數(shù)據(jù)分析、算力調(diào)度、數(shù)據(jù)交易、監(jiān)測預(yù)警等平臺類軟件。支持石家莊、廊坊、保定、秦皇島、張家口等市發(fā)揮區(qū)位優(yōu)勢，規(guī)劃建設(shè)軟件產(chǎn)業(yè)基地，引進(jìn)一批國內(nèi)外軟件領(lǐng)軍企業(yè)、研發(fā)機(jī)構(gòu)、高端人才，建設(shè)京津冀軟件產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展合作示范區(qū)。

　　方案還提出落實(shí)財(cái)稅政策、投融資政策、研究開發(fā)政策、進(jìn)出口政策、人才政策、知識產(chǎn)權(quán)政策、市場應(yīng)用政策、國際合作政策等支持政策。

 

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河北五大工程促集成電路軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

2020-11-16 來源:中國高新院 achie.org 點(diǎn)擊:次

  為促進(jìn)我省集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，增強(qiáng)信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和市場競爭力，推動數(shù)字經(jīng)濟(jì)加快發(fā)展，日前，省政府辦公廳印發(fā)關(guān)于落實(shí)國務(wù)院《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》的工作方案。方案提出，通過內(nèi)培外引、聚集融合等途徑，實(shí)施五大工程，做精做強(qiáng)專用集成電路、基礎(chǔ)材料和嵌入式軟件等特色優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，培育發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)、封裝測試和工業(yè)軟件等新興產(chǎn)業(yè)，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，為加快河北數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展提供有效支撐和持續(xù)動力。

　　方案確定發(fā)展目標(biāo)為，吸引京津及國內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)落地河北，鼓勵資金、人才等資源投向集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)，建設(shè)一批創(chuàng)新平臺，突破一批關(guān)鍵技術(shù)，力爭到2025年使我省軟件和信息服務(wù)業(yè)規(guī)模達(dá)到1200億元，集成電路產(chǎn)業(yè)成為新的增長點(diǎn)。推進(jìn)雄安新區(qū)、石家莊、廊坊、保定、秦皇島、張家口等地軟件和信息技術(shù)服務(wù)、大數(shù)據(jù)、人工智能等產(chǎn)業(yè)發(fā)展、集聚，形成2個以上國內(nèi)具有影響力的產(chǎn)業(yè)集群，打造布局合理、特色突出的產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。

　　集成電路基礎(chǔ)材料優(yōu)勢提升工程。依托中電科13所、同光晶體、普興電子等優(yōu)勢企業(yè)，擴(kuò)大氮化鎵、砷化鎵、碳化硅晶圓加工能力，提升4英寸/6英寸/8英寸碳化硅、6-8英寸硅外延材料品質(zhì)，加快6英寸以上大尺寸碳化硅單晶、氮化鎵外延片及12英寸硅外延量產(chǎn)化進(jìn)程。依托中船重工718所，加快發(fā)展顯示、集成電路用特種電子氣體材料，建設(shè)國內(nèi)領(lǐng)先的新型功能電子材料產(chǎn)業(yè)化基地。

　　專用集成電路設(shè)計(jì)與制造發(fā)展工程。依托中電科13所、中電科54所及美泰電子科技有限公司等優(yōu)勢企業(yè)，提升第三代北斗導(dǎo)航高精度芯片、太赫茲芯片等設(shè)計(jì)水平，推進(jìn)芯片設(shè)計(jì)與制造一體化發(fā)展;實(shí)施5G通信基站用射頻前端套片及模塊重點(diǎn)項(xiàng)目，建設(shè)特色集成電路生產(chǎn)線，推動射頻前端芯片、濾波器芯片等實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。依托我省智能電網(wǎng)裝備制造和第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，開展功率半導(dǎo)體器件與功率集成芯片產(chǎn)品研發(fā)，突破關(guān)鍵核心技術(shù)，推動功率模塊、功率集成電路等產(chǎn)業(yè)化。建設(shè)太赫茲芯片研發(fā)和生產(chǎn)測試平臺，爭取到2022年形成太赫茲芯片規(guī)?；a(chǎn)能力。

　　集成電路封裝測試及配套產(chǎn)業(yè)招商引資工程。面向京津地區(qū)集成電路企業(yè)高端封裝測試需求，支持有條件的開發(fā)區(qū)加強(qiáng)與北京產(chǎn)業(yè)對接，引進(jìn)一批國內(nèi)外知名集成電路封裝測試企業(yè)，支持高端多層陶瓷封裝外殼及陶瓷基板生產(chǎn)線擴(kuò)能升級，穩(wěn)步擴(kuò)大市場占有率。加快封裝測試工藝技術(shù)升級和產(chǎn)能提升，推動集成電路封裝設(shè)備及材料產(chǎn)業(yè)化，形成與制造、設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)發(fā)展相適應(yīng)的配套能力。

　　工業(yè)軟件應(yīng)用軟件培育發(fā)展工程。圍繞我省制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，推動行業(yè)龍頭企業(yè)與高等學(xué)校、科研院所和重點(diǎn)軟件企業(yè)深度合作，開發(fā)一批具有行業(yè)特點(diǎn)、技術(shù)優(yōu)勢的工業(yè)軟件，開發(fā)面向制造業(yè)關(guān)鍵生產(chǎn)環(huán)節(jié)的工業(yè)APP，加快智能工廠應(yīng)用軟件研發(fā)與應(yīng)用。圍繞智能電網(wǎng)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智能終端等領(lǐng)域，支持新型人機(jī)交互、智能控制與決策、智能感知等嵌入式軟件研發(fā)，推動實(shí)時控制系統(tǒng)、智能穿戴設(shè)備、汽車應(yīng)用電子等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。圍繞新型智慧城市建設(shè)，支持省內(nèi)重點(diǎn)軟件企業(yè)面向交通、能源、教育、醫(yī)療、政務(wù)等領(lǐng)域應(yīng)用需求，研發(fā)應(yīng)用軟件系統(tǒng)，推動數(shù)據(jù)與應(yīng)用、軟件與業(yè)務(wù)的高效集成。

　　軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)集聚發(fā)展工程。支持雄安新區(qū)圍繞下一代通信網(wǎng)絡(luò)、北斗導(dǎo)航、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)安全等領(lǐng)域開展集成電路芯片設(shè)計(jì)，發(fā)展基于重點(diǎn)行業(yè)數(shù)據(jù)分析、算力調(diào)度、數(shù)據(jù)交易、監(jiān)測預(yù)警等平臺類軟件。支持石家莊、廊坊、保定、秦皇島、張家口等市發(fā)揮區(qū)位優(yōu)勢，規(guī)劃建設(shè)軟件產(chǎn)業(yè)基地，引進(jìn)一批國內(nèi)外軟件領(lǐng)軍企業(yè)、研發(fā)機(jī)構(gòu)、高端人才，建設(shè)京津冀軟件產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展合作示范區(qū)。

　　方案還提出落實(shí)財(cái)稅政策、投融資政策、研究開發(fā)政策、進(jìn)出口政策、人才政策、知識產(chǎn)權(quán)政策、市場應(yīng)用政策、國際合作政策等支持政策。