摘要

 

　　盡管中國半導體行業(yè)產(chǎn)能已超過北美和歐洲，但在領先技術方面仍相對薄弱。中國正努力發(fā)展自主半導體產(chǎn)業(yè)，但在全面的經(jīng)濟戰(zhàn)爭中仍面臨高風險。出口管制將是該行業(yè)面臨的頭風。高級封裝技術是當今增長最快的領域之一，但相關競爭非常激烈。ACM提供高級封裝技術解決方案，客戶群包括中國主要晶圓代工廠和主要存儲器公司。然而，其業(yè)務增長率的可持續(xù)性仍有待觀察。測試設備必須在高密度環(huán)境中進行測試，才能真正測試工具的實際性能。

 

　　詳情

 

　　半導體行業(yè)專家表示，他已經(jīng)在這個行業(yè)工作了近40年，曾在歐洲和美國的領先芯片制造商工作，最近在GlobalFoundries工作。這是一家領先的純晶圓代工廠商。他參與了北美最大的綠地擴張項目之一，在紐約上州完成了150億美元的資本支出，每臺設備可啟動6萬片晶圓。

 

　　1.半導體行業(yè)自上世紀50年代以來的復合年增長率為8.6％。上個十年（2010年至2019年）的增長率下降到3.5％。美國、歐洲和日本這三個主要地區(qū)沒有投資足夠的資金，導致晶圓產(chǎn)能不足。目前，半導體行業(yè)進入了一波大規(guī)模的資本支出擴張浪潮，58個新晶圓廠即將投入使用。

 

　　2.目前，半導體行業(yè)面臨著晶圓產(chǎn)能短缺的問題。各公司雖然反應遲緩，但已經(jīng)開始進行大規(guī)模的資本支出擴張。由于數(shù)據(jù)中心、自動駕駛汽車和通信等領域的需求增長，市場需求是真實的。晶圓產(chǎn)能短缺可能導致供過于求，但需求是真實的。通常，半導體行業(yè)的投資和晶圓市場之間存在著強烈的相關性。

 

　　3.晶圓生產(chǎn)需要建設晶圓廠。在正常情況下，建設一個晶圓廠需要一年到一年半的時間。由于所有人都在訂購設備，因此現(xiàn)在的提前期比較長，至少需要三年的時間。由于這波擴張浪潮是從2020年開始的，因此到2023年左右，市場將回歸歷史平均值，即8.6％。預計增長率為正數(shù)的上限為1％或2％，下限為負數(shù)的上限為4％或5％。

 

　　4.晶圓廠建設需要大量的資本支出（CapEx）。在晶圓生產(chǎn)領域，晶圓廠的投資占到了CapEx總額的80％。另外20％的CapEx用于后段制造（back-end），即完成芯片制造和封裝。這一部分由外包公司OSAT完成，主要在中國、臺灣、馬來西亞和菲律賓等地。

 

　　5.建設晶圓廠的時間通常為一年至一年半。由于所有人都在訂購設備，現(xiàn)在的提前期比較長，至少需要三年的時間。由于這波擴張浪潮是從2020年開始的，因此到2023年左右，市場將回歸歷史平均值，即8.6％。

 

　　6.晶圓產(chǎn)能短缺是由于美國、歐洲和日本這三個主要地區(qū)在過去十年內(nèi)沒有足夠的投資，而中國、臺灣和韓國等地區(qū)在晶圓生產(chǎn)領域不斷擴張。由于數(shù)據(jù)中心、自動駕駛汽車和通信等領域的需求增長，市場需求是真實的。

 

　　7.OSAT是一家外包公司，負責完成芯片的后段制造，主要在中國、臺灣、馬來西亞和菲律賓等地。后段制造需要大量的人力，但相對較少的資本支出。其中的工作包括將晶圓切割成單獨的芯片，將芯片附著在基板上，如電路板等，并將其封裝。

 

　　8.半導體行業(yè)進入了一波大規(guī)模的資本支出擴張浪潮。雖然晶圓產(chǎn)能短缺會導致供過于求，但需求是真實的。預計到2023年左右，市場將回歸歷史平均值，即8.6％。晶圓廠建設需要大量的資本支出，現(xiàn)在的提前期比較長，至少需要三年的時間。晶圓制造和封裝由外包公司OSAT完成。

 

　　OSAT公司在小幅度利潤下運營，因此他們非常保守，會等到晶圓廠建成并收到確認訂單后才開始擴建。盡管訂購的設備數(shù)量已經(jīng)很大，但有些客戶可能會推遲或調(diào)整時間表，因為他們需要支付大部分預付款。盡管中國目前的總產(chǎn)能已經(jīng)超過北美和歐洲，但他們在領先技術方面仍然比較薄弱。在記憶市場方面，韓國是最大的產(chǎn)能地區(qū)，緊隨其后的是臺灣和中國。到2025年，中國將會超過日本成為產(chǎn)能最大的地區(qū)。

 

　　1.OSAT公司在小幅度利潤下運營，因此他們會等到晶圓廠建成并收到確認訂單后才開始擴建?？蛻粜枰Ц洞蟛糠诸A付款，并在設備運往晶圓廠之前進行檢測和驗收。一些客戶可能會推遲或調(diào)整時間表，以適應市場需求的變化。

 

　　2.OSAT公司非常保守，不會輕易進行產(chǎn)能擴張。他們會等到晶圓廠建成并確認訂單后才開始擴建。這使得他們能夠在小幅度利潤下運營多年，并且在擴張時更加謹慎。

 

　　3.公司在前端和后端領域都有參與。前端領域主要指晶圓制造，而后端領域則指芯片封裝和測試。盡管前端和后端領域的技術和流程不同，但兩者都需要大量的設備和資金投入。

 

　　4.一些公司既有晶圓廠，又有芯片封裝和測試設施，因此需要做好國際化計劃。例如，英特爾正在新墨西哥州擴建后端產(chǎn)能，而三星和SK海力士則在韓國擁有主導地位的記憶市場。

 

　　5.Foundries仍然依賴OSAT公司進行芯片封裝和測試。即使像英特爾這樣的公司有了自己的后端產(chǎn)能，他們也會在達到一定的產(chǎn)能和質(zhì)量要求后開始外包。

 

　　6.盡管中國目前的總產(chǎn)能已經(jīng)超過北美和歐洲，但他們在領先技術方面仍然比較薄弱。中國在成熟技術方面非常強大，但在領先技術方面需要更多的投資和時間。

 

　　7.在記憶市場方面，韓國是最大的產(chǎn)能地區(qū)，緊隨其后的是臺灣和中國。到2025年，中國將會超過日本成為產(chǎn)能最大的地區(qū)。雖然中國的總產(chǎn)能已經(jīng)很大，但他們在領先技術方面仍然需要更多的投資和時間。

 

　　8.客戶需要支付大部分預付款，并在設備運往晶圓廠之前進行檢測和驗收。盡管訂購的設備數(shù)量已經(jīng)很大，但有些客戶可能會推遲或調(diào)整時間表，因為他們需要支付大部分預付款。此外，中國在領先技術方面仍然比較薄弱，即使他們的總產(chǎn)能已經(jīng)超過北美和歐洲。

 

　　中國在高級內(nèi)存領域的市場份額很小，只有一兩家公司。因此，DRAM市場很有限，受到新的出口管制的打擊。美國出口管制正在試圖與日本和歐洲保持一致。這三者占據(jù)了全部設備制造商的80％，具有極強的杠桿作用。中國已經(jīng)投資于自己的制造業(yè)，但與美國、日本和歐洲相比還有至少10年才能達到同一水平。他們的結(jié)構(gòu)略有不同，某些領域非常強大，但在其他領域則不夠。在全球各地，他們都很強大，但我相信中國已經(jīng)達到了峰值，現(xiàn)在正在下降周期。出口管制將是中國面臨的頭風。新的200毫米晶圓廠正在涌現(xiàn)，但300毫米晶圓廠的建設成本很高，需要數(shù)十億美元的投資。

 

　　1.中國在高級內(nèi)存領域的市場份額很小，只有一兩家公司。因此，DRAM市場很有限，受到新的出口管制的打擊。

 

　　2.美國出口管制正在試圖與日本和歐洲保持一致。這三者占據(jù)了全部設備制造商的80％，具有極強的杠桿作用。

 

　　3.中國已經(jīng)投資于自己的制造業(yè)，但與美國、日本和歐洲相比還有至少10年才能達到同一水平。

 

　　4.中國的結(jié)構(gòu)略有不同，某些領域非常強大，但在其他領域則不夠。

 

　　5.在全球各地，他們都很強大，但我相信中國已經(jīng)達到了峰值，現(xiàn)在正在下降周期。

 

　　6.出口管制將是中國面臨的頭風。新的200毫米晶圓廠正在涌現(xiàn)，但300毫米晶圓廠的建設成本很高，需要數(shù)十億美元的投資。

 

　　7.新的200毫米晶圓廠正在涌現(xiàn)，但300毫米晶圓廠的建設成本很高，需要數(shù)十億美元的投資。

 

　　8.出口管制將是中國面臨的頭風。新的200毫米晶圓廠正在涌現(xiàn)，但300毫米晶圓廠的建設成本很高，需要數(shù)十億美元的投資。這是一個巨大的投資，需要數(shù)十億美元的資金。

 

　　通過轉(zhuǎn)換因子、晶圓尺寸和芯片數(shù)量，可以看出200毫米晶圓是遺留技術，不會有進步和改進。而300毫米晶圓是更先進的技術平臺，所有改進都在其上進行。如果需要更多的晶圓，可以在市場上購買或從應用材料和Lam研究公司這樣的公司購買。現(xiàn)代半導體組件的最終單位是芯片，而不是晶圓。芯片是通過制造工藝的改進來實現(xiàn)3D架構(gòu)設計的，這是目前最先進的設計，如FinFET，需要300毫米晶圓設備。此外，TEBO技術主要針對3D NAND等先進技術節(jié)點，而且可能沒有成為各公司的記錄工具。中國將繼續(xù)建立自主半導體產(chǎn)業(yè)，但是在全面的經(jīng)濟戰(zhàn)爭中，這種技術和設備仍面臨高風險。

 

　　1.轉(zhuǎn)換因子、晶圓尺寸和芯片數(shù)量是半導體組件制造的關鍵因素。200毫米晶圓是遺留技術，不會有進步和改進。而300毫米晶圓是更先進的技術平臺，所有改進都在其上進行。每個晶圓可以提供更多的芯片，而芯片是半導體組件的最終單位，而不是晶圓。

 

　　2.200毫米晶圓是遺留技術，不會有進步和改進。但是，仍然可以在市場上購買或從應用材料和Lam研究公司這樣的公司購買少量的200毫米晶圓。如果需要更多的晶圓，需要轉(zhuǎn)向更先進的300毫米晶圓設備。

 

　　3.300毫米晶圓是更先進的技術平臺，所有半導體組件制造的改進都在其上進行。最先進的設計，如FinFET，需要300毫米晶圓設備。所有的半導體制造商都在向更先進的300毫米晶圓設備轉(zhuǎn)型，而沒有更先進的200毫米晶圓設備。

 

　　4.芯片是半導體組件的最終單位，而不是晶圓。每個晶圓可以提供更多的芯片，而芯片是半導體組件的最終單位，而不是晶圓。

 

　　5.TEBO技術主要針對先進技術節(jié)點，如3D NAND等。雖然可以在低于65納米的節(jié)點上使用它，但大多數(shù)的好處來自先進的技術節(jié)點。

 

　　6.沒有可靠的數(shù)據(jù)表明ACM已成為TSMC、英特爾或三星的記錄工具。盡管TEBO技術主要針對先進技術節(jié)點，但它可能沒有成為各公司的記錄工具。

 

　　7.中國將繼續(xù)建立自主半導體產(chǎn)業(yè)。雖然在全面的經(jīng)濟戰(zhàn)爭中，這種技術和設備仍面臨高風險，但是中國已經(jīng)擁有了一個比美國更大的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，比日本稍小，比臺灣還要小一些。

 

　　8.全面的經(jīng)濟戰(zhàn)爭可能會對該技術和設備造成影響。即使這種技術和設備目前沒有列入限制清單，但在經(jīng)濟戰(zhàn)爭中，這種技術和設備仍面臨高風險。

 

　　應用材料、朗姆研究和KLA是先進技術節(jié)點的最大供應商，但他們可能會因為地緣政治和供應鏈干擾而在中國失去業(yè)務。雖然ACMR目前沒有列入傳統(tǒng)節(jié)點，但也不能保證下個月不會發(fā)生變化。市場上的主要競爭對手是日本的大日本印刷、東京電子和美國的朗姆研究。在這個5億美元的市場中，其他公司只能爭取25%的份額。中國的NAURA和韓國的SEMES可能成為強大的競爭對手，因為它們得到了政府的補貼和支持。雖然在中國市場上也很有競爭力，但ASM研究還有機會在先進封裝領域取得成功，因為這種技術可以繞過前端設備和晶圓廠的限制。

 

　　1.應用材料、朗姆研究和KLA是先進技術節(jié)點的最大供應商，但他們可能會因為地緣政治和供應鏈干擾而在中國失去業(yè)務。

 

　　2.雖然ACMR目前沒有列入傳統(tǒng)節(jié)點，但也不能保證下個月不會發(fā)生變化。因此，他們可能會受到影響。

 

　　3.在這個5億美元的市場中，占據(jù)了大部分市場份額的是日本的大日本印刷、東京電子和美國的朗姆研究。

 

　　4.在這個5億美元的市場中，其他公司只能爭取25%的份額。因此，競爭非常激烈。

 

　　5.中國的NAURA和韓國的SEMES可能成為強大的競爭對手，因為它們得到了政府的補貼和支持。

 

　　6.雖然在中國市場上也很有競爭力，但ASM研究還有機會在先進封裝領域取得成功，因為這種技術可以繞過前端設備和晶圓廠的限制。

 

　　7.韓國和日本之間的緊張關系可能會影響SEMES在市場上的表現(xiàn)。雖然韓國政府對SEMES提供了很多支持，但是它們之間的關系并不友好。

 

　　8.ASM研究需要在競爭激烈的市場中爭取更多的份額。除了日本和美國公司，他們還需要與中國的NAURA和韓國的SEMES競爭。雖然ASM在先進封裝領域有優(yōu)勢，但市場競爭非常激烈。

 

　　通過高密度互連將歷史上的系統(tǒng)性能與現(xiàn)代技術相結(jié)合，您的超級計算機將在性能上超越7、5、甚至4納米的CPU和GPU。這不是取舍的問題，而是一種補充趨勢。摩爾定律已經(jīng)持續(xù)了50年，但現(xiàn)在已經(jīng)接近物理極限。雖然仍有一納米的技術路線圖，但超過這個極限后會發(fā)生什么仍然是個問題。因此，代替在芯片上不斷增加功能，通過異構(gòu)集成來解決問題。這種高級封裝技術也是當今增長最快的領域之一。ACMR提供了高級封裝技術解決方案，但在其他方面的競爭非常激烈。

 

　　1.通過高密度互連，您的超級計算機將在性能上超越7、5、甚至4納米的CPU和GPU。這是將歷史上的系統(tǒng)性能與現(xiàn)代技術相結(jié)合的結(jié)果。

 

　　2.摩爾定律已經(jīng)持續(xù)了50年，但現(xiàn)在已經(jīng)接近物理極限。雖然仍有一納米的技術路線圖，但超過這個極限后會發(fā)生什么仍然是個問題。

 

　　3.異構(gòu)集成是代替在芯片上不斷增加功能的解決方案。通過將不同的組件制造在不同的工廠，然后在一個集成電路上組裝起來，以實現(xiàn)更高效的性能。

 

　　4.高級封裝技術是當今增長最快的領域之一。通過將不同的組件制造在不同的工廠，然后在一個集成電路上組裝起來，以實現(xiàn)更高效的性能。

 

　　5.ACMR提供了高級封裝技術解決方案，但在其他方面的競爭非常激烈。他們聲稱這是他們服務的三個市場之一。

 

　　6.日本公司在可靠性方面的表現(xiàn)非常強大，TEL和Screen是值得一提的競爭對手。但ACMR在吞吐量方面具有可比性。

 

　　7.在我公司進行了測試之前，GlobalFoundries將重心轉(zhuǎn)移到了其他方面。我對ASML的高級清潔技術有所了解，它的性能良好且價格相對較為實惠。

 

　　8.盡管不是成功的直接指標，但ACMR的客戶基礎非常廣泛，例如Hynix正在購買他們的設備。

 

　　ACM是否能夠贏得市場份額仍存疑，但其聲稱的客戶群包括中國主要晶圓代工廠SMIC和主要存儲器公司CXMT。ACM的業(yè)務增長率在過去10年中保持了63％的CAGR，這是一個獨特的成就，但其可持續(xù)性值得懷疑。然而，如果有資源查看其訂貨量或訂貨比率，那將是2025年前至少的銷售預測的最佳指標。

 

　　1.ACM聲稱其設備已被Hynix和Intel采用。Hynix是全球第三大產(chǎn)能領導者，在建立新工廠時，最明智的做法是復制既有設備的設置，因為這將為其帶來巨大的市場。Intel不太透明，但如果其在鳳凰城的工廠采用ACM的設備，那么未來新工廠的裝備也有99％的可能性采用相同的設備。然而，盡管ACM的聲稱值得信任，但人們對該公司能否滿足Hynix和Intel的需求感到不安。

 

　　2.從成本角度考慮，如果Intel在歐美建廠，就沒有必要購買在中國生產(chǎn)的設備。雖然ACM聲稱其客戶群包括中國主要晶圓代工廠SMIC和主要存儲器公司CXMT，但一些競爭對手如NAURA、Kingsemi和SEMES也在市場中占據(jù)一定份額。因此，ACM在整個市場中能否獲勝仍存在疑慮。

 

　　3.在建造新工廠時，最好不要混合使用不同設備，因為這將導致庫存和維護成本翻倍。因此，復制既有設備的設置是最直接的做法，也是在市場上獲得成功的關鍵。

 

　　4.盡管ACM聲稱其設備已被Intel采用，但Intel的聲稱存在疑問。Intel現(xiàn)在不會冒險采用未經(jīng)驗證的設備。然而，沒有內(nèi)部信息，也沒有任何一方公開宣布這一消息。

 

　　5.由于現(xiàn)在的晶圓代工廠的交貨周期長達三年，因此訂貨量將成為ACM未來銷售的最佳指標之一。如果ACM的訂貨量翻倍，那么可能意味著該公司已經(jīng)贏得了Intel的訂單。雖然ACM的財務報告中沒有公布訂貨量，但如果有資源查看其訂貨量或訂貨比率，那將是2025年前至少的銷售預測的最佳指標。

 

　　6.ACM的業(yè)務增長率在過去10年中保持了63％的CAGR，這是一個獨特的成就。雖然其可持續(xù)性值得懷疑，但如果有資源查看其訂貨量或訂貨比率，那將是2025年前至少的銷售預測的最佳指標。

 

　　7.Beta測試需要合作努力。即使我不需要設備，但我也會收集數(shù)據(jù)和性能，因為ACM自己沒有設施和晶圓產(chǎn)能來進行全面測試。

 

　　8.ACM聲稱其客戶群包括中國主要晶圓代工廠SMIC和主要存儲器公司CXMT。盡管ACM能否贏得整個市場存在疑慮，但贏得部分市場份額仍然是一件好事。盡管ACM的聲稱值得懷疑，但其聲稱的客戶群對其業(yè)務增長率的貢獻不可忽視。

 

　　對于設備的測試，不能只在工廠中進行，需要在高密度環(huán)境中進行測試，真正測試工具的實際性能。只有在24/7運行時，才能獲得穩(wěn)定的運行時間和長期性能。這也能讓你快速地完成所有的包裝。這是一種合作的努力，它承載著所有的工作。雖然根據(jù)合同付款金額可能很少，只是用來應對一些開支，但是每個人都明白，這不是應用材料公司，也不是蘭姆研究公司。他們的資源有限。但是，它承載了所有工作。雖然這是高風險的，但這也意味著公司認真對待了你和你的工具。

 

　　1.不能只在工廠中進行測試，需要在高密度環(huán)境中進行測試，真正測試工具的實際性能。只有在24/7運行時，才能獲得穩(wěn)定的運行時間和長期性能。

 

　　2.在高密度環(huán)境下，可以快速完成所有的包裝，這是一種合作的努力，它承載著所有的工作。

 

　　3.根據(jù)合同，付款金額可能很少，只是用來應對一些開支，每個人都明白，這不是應用材料公司，也不是蘭姆研究公司。他們的資源有限。

 

　　4.這是高風險的，但這也意味著公司認真對待了你和你的工具。

 

　　5.在高密度環(huán)境下，通常會與競爭對手并排運行，這是最好的標準。你們并排運行，運行分批次，并進行性能測試。你們聲明的性能是否比競爭對手更好？我可以測試聲明的粒子計數(shù)。這是獨特的情況。ACMR沒有任何工具和基礎設施來獲取這些數(shù)據(jù)。

 

　　6.在軟件上，機器學習、人工智能可以識別模式。只有芯片制造商才能實時進行這種識別。因此，這對于設備開發(fā)商來說非常有益。

 

　　7.這是R&D的一部分。如果R&D從10%提高到20%，那就是一個確認。

 

　　8.雖然這是高風險的，但這是擴大市場份額的方式。如果我贏得了50%，它就能夠回報。你不需要得到100%的勝利。即使是應用材料公司也會偶爾輸?shù)舯荣?。他們聲稱2022年將投入1500萬美元，1600萬美元。這不錯。

 

　　來源：材料匯