1月9日，重慶市政府辦公廳印發(fā)《重慶市集成電路設計產業(yè)發(fā)展行動計劃（2023—2027年）》（下稱《行動計劃》），提出到2027年，計劃全市集成電路設計產業(yè)營收突破120億元，新增集成電路設計企業(yè)100家以上，實現(xiàn)模擬芯片、硅光芯片等設計水平全國領先，建成具有全國重要影響力的集成電路設計產業(yè)集群。

 

　　《行動計劃》提出，重慶市將以提升市內集成電路協(xié)同水平、建設重慶區(qū)域垂直整合制造為重點，以集聚壯大市場主體為抓手，以加快引進培育設計人才為著力點，形成以兩江新區(qū)、西部科學城重慶高新區(qū)為主要載體的集成電路設計產業(yè)集群。其中，重慶市將重點圍繞三個方面“做文章”：補齊產業(yè)鏈條短板，提升重慶區(qū)域垂直整合制造能力；發(fā)揮市場需求牽引作用，引育市場主體，吸引一批高端集成電路設計龍頭企業(yè)落地；完善中試服務體系，做大做強優(yōu)勢特色領域，聚焦模擬集成電路、功率半導體等優(yōu)勢領域，加快集成電路設計企業(yè)孵化培育。