為全面推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，近日，《杭州市人民政府辦公廳關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》（以下簡(jiǎn)稱《實(shí)施意見(jiàn)》）正式印發(fā)，明確了杭州集成電路產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展目標(biāo)，提出實(shí)施五大行動(dòng)，出臺(tái)14條具體舉措，為打造萬(wàn)億級(jí)智能物聯(lián)產(chǎn)業(yè)集群凝聚硬核力量。

 

　　杭州是全省集成電路產(chǎn)業(yè)核心區(qū)域。2021年，全市集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入413.5億元，同比增長(zhǎng)25.7%。集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)居全國(guó)第四。

 

　　此次《實(shí)施意見(jiàn)》的發(fā)布，將為打造萬(wàn)億級(jí)智能物聯(lián)產(chǎn)業(yè)集群凝聚硬核力量，《實(shí)施意見(jiàn)》明確以下發(fā)展目標(biāo)。

 

　　產(chǎn)業(yè)能級(jí)倍增

 

　　到2025年，全市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模實(shí)現(xiàn)800億元、沖刺1000億元，年均增長(zhǎng)20%；培育營(yíng)收百億元企業(yè)1—2家、50億元企業(yè)3家以上、10億元企業(yè)10家以上。

 

　　空間布局合理

 

　　打造“一核一廊多點(diǎn)”空間格局。“一核”即濱江創(chuàng)新核，“一廊”即城西科創(chuàng)大走廊，“多點(diǎn)”即以錢塘區(qū)、蕭山區(qū)、富陽(yáng)區(qū)、桐廬縣、余杭區(qū)為重點(diǎn)，打造國(guó)家級(jí)特色工藝半導(dǎo)體制造基地。

 

　　創(chuàng)新能力提升

 

　　到2025年，在人工智能芯片、視覺(jué)處理芯片、服務(wù)器芯片、車規(guī)級(jí)芯片、量子計(jì)算芯片、類腦計(jì)算芯片、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域形成一批創(chuàng)新成果，集成電路重點(diǎn)企業(yè)研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入比超5%。

 

　　《實(shí)施意見(jiàn)》提出以下重點(diǎn)任務(wù)。

 

　　實(shí)施高端設(shè)計(jì)引領(lǐng)行動(dòng)

 

　　推進(jìn)集成電路高端芯片研發(fā)計(jì)劃和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新項(xiàng)目，大力發(fā)展高端模擬芯片和數(shù)?；旌闲酒Ｒ詾I江區(qū)、城西科創(chuàng)大走廊、臨平區(qū)為重點(diǎn)，提升發(fā)展新型專用芯片，創(chuàng)新發(fā)展高端通用芯片，培育發(fā)展前沿技術(shù)產(chǎn)品。

 

　　實(shí)施特色制造提升行動(dòng)

 

　　構(gòu)建特色工藝芯片制造產(chǎn)線，培育百億級(jí)鏈主企業(yè)。支持采取CMOS、MOSFET等工藝技術(shù)，發(fā)展IGBT、智能傳感器等產(chǎn)品。支持氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目建設(shè)。以錢塘區(qū)、蕭山區(qū)、富陽(yáng)區(qū)、桐廬縣、余杭區(qū)為重點(diǎn)，支持成熟制程成套工藝芯片制造產(chǎn)線項(xiàng)目。

 

　　實(shí)施關(guān)鍵材料設(shè)備攻關(guān)行動(dòng)

 

　　以濱江區(qū)、錢塘區(qū)、富陽(yáng)區(qū)、臨安區(qū)、蕭山區(qū)、余杭區(qū)、臨平區(qū)、建德市為重點(diǎn)，支持大尺寸硅片等關(guān)鍵材料的研發(fā)攻關(guān)；提升光刻膠、高純化學(xué)試劑等的自給率和本地化配套率；提高電路測(cè)試、分選、超潔凈流控系統(tǒng)等設(shè)備研制能力。

 

　　實(shí)施平臺(tái)能級(jí)躍升行動(dòng)

 

　　提升杭州國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地、浙江省集成電路創(chuàng)新中心、錢塘芯谷等平臺(tái)的運(yùn)營(yíng)服務(wù)水平，促進(jìn)創(chuàng)新基地、研發(fā)平臺(tái)和產(chǎn)業(yè)基地的聯(lián)動(dòng)發(fā)展。依托骨干企業(yè)、科研院所構(gòu)建中小企業(yè)孵化平臺(tái)。

 

　　實(shí)施長(zhǎng)三角協(xié)同攻關(guān)行動(dòng)

 

　　探索長(zhǎng)三角協(xié)同攻關(guān)“揭榜掛帥”機(jī)制，推動(dòng)長(zhǎng)三角區(qū)域芯片、軟件和終端企業(yè)多方聯(lián)動(dòng)，圍繞終端系統(tǒng)需求部署開(kāi)展協(xié)同攻關(guān)。打造長(zhǎng)三角“芯機(jī)聯(lián)動(dòng)”對(duì)接平臺(tái)，支撐重大應(yīng)用場(chǎng)景的開(kāi)發(fā)。

 

　　《實(shí)施意見(jiàn)》提出14條具體舉措，重點(diǎn)聚焦以下幾個(gè)方面。

 

　　鼓勵(lì)重大制造項(xiàng)目落地

 

　　對(duì)通過(guò)國(guó)家行業(yè)指導(dǎo)的市重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，統(tǒng)籌市區(qū)兩級(jí)現(xiàn)有政策，做好項(xiàng)目用地、人才等要素保障。

 

　　加大首次流片、關(guān)鍵材料、核心設(shè)備和EDA工具的支持

 

　　對(duì)重點(diǎn)支持領(lǐng)域的高端芯片產(chǎn)品，首次流片費(fèi)用1000萬(wàn)元以上的，按照不超過(guò)其流片費(fèi)用的15%給予補(bǔ)助，最高補(bǔ)助2000萬(wàn)元；對(duì)集成電路關(guān)鍵材料、核心設(shè)備等自主研發(fā)投入5000萬(wàn)元以上并實(shí)現(xiàn)實(shí)際銷售的，按照不超過(guò)其研發(fā)投入的15%給予補(bǔ)助，最高補(bǔ)助5000萬(wàn)元；對(duì)開(kāi)展EDA工具技術(shù)攻關(guān)，自主研發(fā)投入1000萬(wàn)元以上并實(shí)現(xiàn)實(shí)際銷售的，按照不超過(guò)其自主研發(fā)投入的15%給予補(bǔ)助，最高補(bǔ)助2000萬(wàn)元。

 

　　鼓勵(lì)終端應(yīng)用

 

　　鼓勵(lì)終端廠商、系統(tǒng)方案集成商試用自主研發(fā)的集成電路產(chǎn)品、設(shè)備、材料，對(duì)使用非關(guān)聯(lián)集成電路企業(yè)的首次上市產(chǎn)品，且當(dāng)年度采購(gòu)金額累計(jì)達(dá)1000萬(wàn)元以上的企業(yè)，按當(dāng)年使用金額分檔給予獎(jiǎng)勵(lì)。

 

　　發(fā)揮產(chǎn)業(yè)基金和人才引領(lǐng)作用

 

　　對(duì)市重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，經(jīng)市委、市政府研究決策后，可采取市、區(qū)縣（市）1:1聯(lián)動(dòng)出資機(jī)制進(jìn)行直投。對(duì)人才培養(yǎng)、認(rèn)定和待遇落實(shí)提出支持意見(jiàn)。

 

　　支持公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)

 

　　對(duì)提供EDA工具和IP核、設(shè)計(jì)解決方案、先進(jìn)工藝流片等設(shè)備，用于高端芯片支撐服務(wù)的集成電路公共技術(shù)平臺(tái)，其實(shí)際建設(shè)投入在5億元以上的，完工后按投資額的6%給予補(bǔ)助，最高補(bǔ)助5000萬(wàn)元。對(duì)公共服務(wù)平臺(tái)（機(jī)構(gòu)）按其服務(wù)中小企業(yè)收入的10%給予補(bǔ)助，最高補(bǔ)助1000萬(wàn)元。